迦美信芯公(gong)司歷程（Milestone）：

? ? 2011年開始(shi)研發GPS/北(bei)斗導航射頻芯片產品（Start Product Design）

? ? 2012年兼容北(bei)斗單通道(dao)芯片(pian)量產，銷售(shou)過年百萬顆(ke)（>1KK/y)

? ? 2013年北斗雙(shuang)通道芯(xin)片(pian)和(he)低(di)噪(zao)放芯(xin)片(pian)量(liang)產，銷售過月百萬顆(>1KK/m)

? ? 2014年成立杭州迦美信芯(Start RFFE product design)

? ? 2014年成立美國迦美信芯(北卡羅來納州)，研發設計射頻前端芯片(Found US Center)

? ? 2014年芯片年銷售過千萬顆(>10KK/y)

? ? 2015年射頻前端芯片量產(RFRE in production)

? ? 2016年芯片月銷售超千萬顆(>10KK/m)

? ? 2017年芯片月銷售量超過五千萬顆（50KK／m)